金融界2024年7月23日音信，天眼查常识产权信息清楚，深圳市三联盛科技股份有限公司央求一项名为“一种封装器件管脚折弯装配“现金凯发·k8国际app平台，公开号CN202211476355.9，央求日历为2022年11月。

专利纲目清楚，本央求触及一种封装器件管脚折弯装配，触及电子元件封装工序的技能边界，一种封装器件管脚折弯装配，包括：机架、传输通谈、送料机构、上料机构、弯折机构和封装器件下料的下料机构；传输通谈传输通谈向下歪斜成就，传输通谈上开设有效于穿过管脚的定位槽；传输通谈上开设有上料槽，上料槽与定位槽连通；传输通谈围聚上料机构的一端固定蚁合有效于规定封装器件移动的挡块；送料机构包括几许承载盘、主轴和轮回结构，几许承载盘轮番阻隔套设在主轴上；承载盘上开设有几许安装槽，安装槽内壁安装有第一磁铁；主轴上安装有复旧组件；主轴安装在机架上，机架上安装有运更正构。本央求具有加多封装器件管脚折弯装配使命效力的成果。

本文源自：金融界

作家：谍报员